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| 銀焊條簡明表 | |||||
| 牌號 | GB標準 | AWS標準 | 藥皮類型 | 焊接電源 | 主要用途 |
| YGAg35Cd | BAg35CuZnCd | HL314 | 銀 | 釬焊 | 用于：釬焊性能好，熔化溫度較低，適宜于要求釬焊溫度低的材料。 |
| YGAg40CdNi | BAg40CuZnCdNi | HL312 | 銀 | 釬焊 | 用于：釬焊性能好，熔化溫度較低，適宜于要求釬焊溫度低的材料。 |
| YGAg50Cd | BAg50CuZnCd | YGAg50Cd | 銀 | 釬焊 | 用于：熔化溫度較低，釬焊性能較好，釬縫表面光潔，接頭強度高，適宜于釬焊銅合金及鋼等。 |
| YGAg50CdNi | BAg50CuZnCdNi | YGAg50CdNi | 銀 | 釬焊 | 用于：有良好的抗腐蝕性及對硬質(zhì)合金的潤濕性能，適宜于硬質(zhì)合金釬焊。 |
| YGAg47MnNi | BAg47CuZnMnNi | YGAg47MnNi | 銀 | 釬焊 | 用于：釬焊接頭強度較高，對硬質(zhì)合金潤濕性強，適宜于硬質(zhì)合金工具的釬焊 。 |
| YG301 | BAg10CuZn | HL301 | 銀 | 釬焊 | 用于：價格便宜，但釬焊溫度較高，接頭塑性較差，適宜于釬焊要求較低的銅合金，鋼等。 |
| YG302 | BAg25CuZn | HL302 | 銀 | 釬焊 | 用于：釬焊溫度稍高，潤濕性及填縫能力好，適宜于釬焊銅合金，鋼等。 |
| YG303 | BAg45CuZn | HL303 | 銀 | 釬焊 | 用于：熔點較低，潤濕性及填縫能力好，接頭強度高且能承受振動載荷，適用范圍廣。 |
| YG304 | BAg50CuZn | HL304 | 銀 | 釬焊 | 用于：具有良好的漫流性和填滿間隔能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼。 |
| YG306 | BAg65CuZn | HL306 | 銀 | 釬焊 | 用于：熔點較低，釬焊接頭有良好的強度和塑性，漫流性良好，釬縫表面光潔，適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金，鋼及不銹鋼，常用于食品器皿、波導的釬焊。 |
| YG307 | BAg70CuZn | HL307 | 銀 | 釬焊 | 用于：釬焊接頭強度高，塑性好，導電性強，用于黃銅、銅、銀的釬焊。 |
| YG308 | BAg72CuZn | HL308 | 銀 | 釬焊 | 用于：含銀量高，具有極好的潤濕性和鋪展能力，導電性高，釬料不含易揮發(fā)元素，結(jié)晶時沒有溫度間隔，釬焊工藝性能好 |
銀焊條