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下載手機APP 為落實“廣東強芯”工程，推進動能煥新，近來，東莞市展開和改革局印發《東莞市促進半導體及集成電路工業集聚區展開若干政策》(下稱《若干政策》)，環繞企業引培、產品研制應用、金融支撐、人才引培四大方面提出16條獎補辦法，其間建造創新平臺或展開技術研制，最高可獲得3000萬元獎賞。
《若干政策》提出，打造集成電路與芯片集聚特色展開高地，突出以應用為牽引，活躍引入培養高端芯片、先進封裝測驗、半導體元器件、半導體配備生產、化合物半導體項目，推動東莞半導體及集成電路工業高質量展開。
在支撐企業引入和培養方面，東莞給予特色工業園區最高1000萬元獎賞，“一事一議”支撐觸及設計、制作、化合物半導體、先進封裝測驗、半導體配備等工業關鍵環節的重大項目。企業年度經營收入首次打破不同階段，也將獲不超越500萬元的一次性獎賞。東莞支撐“芯機聯動”，鼓舞終端廠商和系統計劃集成商收購本鄉企業自主研制設計的芯片、模組、配備和材料，支撐“鏈主”企業、行業協會發揮作用，打造半導體及集成電路創新“生態圈”。
為鼓舞產品研制和應用，東莞支撐企業在高端芯片、先進封裝測驗、化合物半導體等范疇展開技術研制，獎賞相關研制項目最高3000萬元。對購買EDA(電子設計自動化工具)和IP(已驗證、可重復使用的功能模塊)的企業分別給予年度總額不超越300萬元和200萬元的資助。東莞還將給予服務平臺和創新平臺最高3000萬元補助，給予展開車規級認證的企業最高100萬元的補助。
金融支撐也將加碼。東莞面向半導體及集成電路工業建立規劃不少于100億元的工業基金系統，建立中小微企業融資危險補償基金。契合條件的企業上市或并購，也將獲最低300萬元獎賞，單家公司累計獎賞金額最高500萬元。
